产品型号：
|
合金成分 |
熔点范围（℃） |
密度（g/m³） |
工作温度（℃） |
用途 |
|
Sn99.9（常温） |
232 |
7.3 |
260-280 |
电子行业无铅制程中较常用型号，经济成本较低 |
|
Sn-Cu0.7（常温） |
227 |
7.4 |
260-280 |
|
|
Sn-Cu1.5（常温） |
225 |
7.5 |
260-280 |
|
|
Sn-Ag0.3-Cu0.7（常温） |
217-221 |
7.37 |
260-280 |
适用于要求较高的电子产品，流动性好，润湿性极佳，但经济成本较高 |
|
Sn-Ag0.5-Cu0.7（常温） |
217-221 |
7.37 |
260-280 |
|
|
Sn-Ag3.0-Cu0.5（常温） |
217-221 |
7.37 |
260-280 |
|
|
Sn99.9（高温） |
232 |
7.3 |
300-450 |
电子行业无铅制程中较常用型号，经济成本较低 |
|
Sn-Cu0.7（高温） |
227 |
7.4 |
300-450 |
|
|
Sn-Cu1.5（高温） |
225 |
7.5 |
300-450 |
|
|
Sn-Ag0.3-Cu0.7（高温） |
217-221 |
7.37 |
300-450 |
适用于要求较高的电子产品，流动性好，润湿性极佳，但经济成本较高 |
|
Sn-Ag0.5-Cu0.7（高温） |
217-221 |
7.37 |
300-450 |
|
|
Sn-Ag3.0-Cu0.5（高温） |
217-221 |
7.37 |
300-450 |
外观与尺寸：
