弱活性锡膏

详情介绍

产品型号：

合金成分	熔点范围（℃）	用途
Sn63-Pb37	183	适用于要求较高的线路板，如：高精密仪器、电子工业、通讯、微型技术、航空工业等产品焊接
Sn62.6-Pb37-Ag0.4	183
Sn60-Pb40	183-190
Sn55-Pb45	183-203	适用于要求普通的线路板，如：家电、电器仪表、汽车电器、五金电器等产品焊接
Sn50-Pb50	183-216
Sn45-Pb55	183-217
Sn99.7-Ag0.3-Cu0.7	217-227	低成本、熔点高，可用于较低要求的焊接
Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5	217	成本较高，各项性能良好，适用于高要求焊接
Sn64.7-Ag0.3-Bi35	178-182	各项性能良好，熔点较低，且更细晶格的合金
Sn64-Ag1.0-Bi35	185-187	成本较高，各项性能良好，常用的无铅焊料
Sn42-Bi58	138	防止被CU腐蚀，适用于低温焊接

外观与尺寸：

储藏：（1）锡膏的存放要控制在2-10℃的环境下，锡膏的使用期限为六个月（未开封）。
（2）锡膏不可放置于阳光照射处。
回温：（3）开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度25±5℃，加温时间约为3-4小时，并禁止使用其它加热器使其温度迅速上升的方法。
搅拌：（4）回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间约为1-3分钟，视搅拌机类型而定。
（5）上批没有用完的锡膏再次使用时，切记先搅拌，若发现较干不方便搅拌，可加入少量锡膏专用稀释剂后再搅拌，搅拌均匀后方可使用。
印刷：（6）将锡膏约3/2的量添加于钢板上，尽量保持不超过1罐的锡膏量于钢板上。
（7）视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量以维持锡膏的品质。
（8）当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，建议锡膏开封后24小时内用完。
（9）锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内贴装元件并进入回流焊完成焊接。
（10）换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封装。
（11）为了达到最好的焊接效果，室内温度请控制在22-28℃，温度RH40-60% 。
（12）需擦拭印刷错误的基板时，建议使用乙醇、IPA清洗。