无铅锡膏的储存温度和湿度要求是怎样的？

无铅锡膏的储存核心是低温避光 + 控湿，目的是防止锡粉氧化、助焊剂变质，从而保证焊接性能和保质期，具体要求如下：

温度要求

未开封锡膏：需在 5-10℃ 冷藏环境储存，严禁低于 0℃或高于 15℃。低于 0℃会导致助焊剂中的溶剂结冰分层，解冻后无法恢复原有性能；高于 15℃会加速助焊剂老化，降低活性，同时增加锡粉氧化风险。

常见储存设备：工业冷藏柜、阴凉专用仓库（需配备温控器，避免温度波动）。

湿度要求

储存环境相对湿度需控制在 40%-60%RH。

湿度过高（＞60% RH）会导致包装受潮，水汽渗入锡膏后，回流焊时易产生锡珠、飞溅或焊点空洞；湿度过低（＜40% RH）会加速助焊剂中溶剂挥发，导致锡膏变干、粘度上升，影响印刷效果。

额外储存注意事项

锡膏需竖直摆放，避免挤压包装；远离热源、阳光直射及腐蚀性气体。

遵循 “先进先出” 原则，未开封锡膏保质期通常为 3-6 个月（具体以厂家标签为准）。

开封使用前，必须在室温（23±3℃）下回温 2-4 小时，禁止加热回温，回温后充分搅拌 5 分钟再上线，消除因温度差产生的水汽。