一、外观无铅焊锡丝的表面总体看起来是亮白色的，锡铜锡丝偏淡黄色，含银锡丝偏银白色。比起无铅焊锡丝的亮白色，有铅焊锡丝的表面看起来偏暗，偏蓝，而且铅含量越高颜色越暗。从产品包装上，厂家一定会对无铅和有铅产品进行区分。一方面，同一厂家针对两种产品会对应两种包装，一般来说，无铅的会用绿色的胶圈、腰纸和纸箱，有铅的会用蓝色的胶圈、腰纸和纸箱。无铅的还会在标签、腰纸和纸箱上印上相关的无铅标识，比如RoHS和无铅的LOGO标识，或直接用中英文注明。另一方面，不管是无铅还是有铅，包装纸箱的两侧都会贴有产品外签，里面有相对应的产品信息，一定会注明产品的规格型号。二、成分大部分金属的纯度都达不到100%，即该金属没有任何杂质。如黄金，也就是Au99.99%。所以，金属锡也是一样的道理。无铅焊锡丝并不是铅含量0%，而是根据欧盟标准，铅含量小于0.1%，即为合格。但现如今市场上流通的无铅焊锡丝，基本上不存在铅含量大于0.1%。目前国内生产厂家基本按照铅含量小于0.05%的标准生产无铅产品。所以一般来说，铅含量小于0.05%都属于无铅焊锡丝。而有铅焊锡丝的铅含量，有的37%，有的40%，有的50%，有的产品铅含量更高。这种铅含量的比例都是厂家按照客户的需求而生产。但是在产品性能上，Sn63Pb37的产品性能最佳。三、用途有铅焊锡丝的好焊接，焊缝质量也好。无铅焊锡丝的熔点高，相对于无铅产品不好焊接。有铅焊锡丝用于有铅类产品的焊接，它所用的工具和元器件均为有铅的。无铅焊锡丝用于环保或出口类电子产品的焊接，它所用的工具和元器件一定是无铅的。四、操作使用白色纸巾或白色抹布，用手抓住锡丝擦拭。有铅焊锡丝会在白色的抹布上留下黑色痕迹。而无铅焊锡丝则会留下十分淡的淡黄色痕迹，因为无铅产品一般含有铜金属。廖兴源东莞市大朗展志焊锡制品厂文章为作者独立观点，不代表东莞市大朗展志焊锡制品厂的立场。转载此文章须经作者同意，并附上出处及文章链接。

大朗焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料，广泛应用于电子工业、家电制造业、汽车制造业、维修业和日常生活中。大朗焊锡材料是电子行业的生产与维修工作中必不可少的，通常来说，常用焊锡材料有锡铅合金焊锡、加锑焊锡、加镉焊锡、加银焊锡、加铜焊锡。标准焊接作业时使用的线状焊锡被称为松香芯焊锡线或焊锡丝。在焊锡中加入了助焊剂。这种助焊剂是由松香和少量的活性剂组成。大朗焊锡作业时温度的设定非常重要。焊接作业最适合的温度是在使用的焊接的熔点+50度。烙铁头的设定温度，由于焊接部分的大小，电烙铁的功率和性能，焊锡的种类和线型的不同，在上述温度的基础上还要增加100度为宜。焊锡主要的产品分为焊锡丝，焊锡条，焊锡膏三个大类。应用于各类电子焊接上，适用于手工焊接，波峰焊接，回流焊接等工艺上。

无铅焊膏焊接后不光滑的主要原因有以下几个：1、锡膏预热时间过长，部分锡膏成分挥发，锡膏在此过程中会氧化。使用这种焊膏会导致焊接后有颗粒。这种情况一般可以通过缩短预热时间来解决，一般不超过2分钟。2、元器件不干净，或线路板表面有残留，使锡膏不能直接接触线路板，鼓起并已焊接之后，还会产生不顺畅的现象。遇到这种情况，一开始就要检查元器件和电路板，确认表面清洁干净刚开始使用。3、锡膏干了，焊接效果也不好，会呈颗粒状。焊铅锡膏因此，必须保证焊膏的润湿性。4.助焊剂问题。5、无铅焊膏具有良好的润湿性；一般回流焊接时，焊料在液相线以上停留30~90秒，波峰焊时，固晶锡膏焊接后的引脚与电路板基板表面和锡液波峰的接触时间约为4秒。使用无铅焊料后，确保在上述时间范围内，焊料能表现出良好的润湿性，保证优质的焊接效果；6、焊后焊膏的导电性和导热性应接近63/37锡铅合金焊料；7、无铅焊膏焊点的抗拉强度、韧性、延展性和抗蠕变性与锡铅合金相差不大。

焊锡条是具有一定的长度与直径的锡合金丝，在电子原器件的焊接中可与电烙铁或激光配合使用。下面，给大家说说焊锡条焊接需要注意哪些事项。1、烙铁头的温度要适当，不同温度的烙铁头放在松香块上，会产生不同的现象，一般来说，松香熔化较快又不冒烟时的温度较为适宜。2、焊接时间要适当，从加热焊接点到焊锡条熔化并流满焊接点，一般应在几秒钟内完成。如果焊接时间过长，则焊接点上的焊剂完全挥发，就失去了助焊作用。焊接时间过短则焊接点的温度达不到，焊锡条不能充分熔化，容易造成虚假焊。3、环保焊锡条与焊剂使用要适量，一般焊接点上的焊料与焊剂使用过多或过少会给焊接质量造成很大的影响。4、防止焊接点上的焊锡条任意流动，理想的焊接应当是焊锡只焊接在需要焊接的地方。在焊接操作上，开始时焊料要少些，待焊接点达到焊接温度，焊料流入焊接点空隙后再补充焊料，迅速完成焊接。5、焊锡条焊接过程中不要触动焊接点，在焊接点上的焊料尚未完全凝固时，不应移动焊接点上的被焊器件及导线，否则焊接点要变形，出现虚焊现象。6、不应烫伤周围的元器件及导线，焊锡条焊接时要注意不要使电烙铁烫周围导线的塑胶绝缘层及元器件的表面，尤其是焊接结构比较紧凑、形状比较复杂的产品。7、及时做好焊锡条焊接后的清除工作，焊锡条焊接完毕后，应将剪掉的导线头及焊接时掉下的锡渣等及时清除，防止落入产品内带来隐患。

焊锡丝是一种由锡合金与助焊剂两部分组成的焊接材料，有铅焊锡合金成份分为锡铅加有铅助焊剂，环保焊锡是由锡铜合金加无铅助焊剂的组合而成的，焊锡丝的主要功能是用来填补、修补或者连接两个元器件之间的主要焊接材料，那么是否所有材料都可以用焊锡丝进行焊接呢？今天大朗展志便带大家来了解下焊锡丝适用于哪些材料的焊接？焊锡原理及可焊性高的金属焊锡焊接的原理是将焊锡加热熔化后利用液态的“焊锡”润湿在基材上，将基材与元器件之间的缝隙填补上，随后伴随着温度的降低而逐渐凝固，最终形成焊点将基材与元器件拼接在一起。理论上两者之间会以金属化学键结合，而形成一种连续性的接合，但实际状况下，基材会受到空气及周边环境的侵蚀，而形成一层氧化膜来阻挡“焊锡”，使其无法达到较好的润湿效果，其现象正如水倒在涂满油脂的盘上，水只能聚集在部分的地方，而无法全面均匀的分布在盘子上一般。因此并不是所有的材料都可以用焊锡丝来实现连接的，市面上常用的焊锡只有一部分金属有较好的可焊性（准确来说应该是可以用锡焊的性质），才能使用焊锡进行连接。例如铜及其合金、金、银、锌、镍等材质具有较好的可焊性，而像铝、不锈钢、铸铁等材料可焊性就比较差了。可焊性差的金属处理对于这些可焊性较差的金属，我们焊锡厂家也有相应的应对方法，我们在针对不同的金属在焊锡丝内部添加特殊的助焊剂或者稀有金属，以提高焊接性能，因此便有了焊不锈钢专用焊锡丝、焊铝焊锡丝等产品，方便对这些金属焊接有需求的客户购买使用。

焊锡丝，中文名称：焊锡丝、焊锡线、锡线、锡丝，焊锡丝是由锡合金和助剂两部分组成，合金成份分为锡铅、无铅助剂均匀灌注到锡合金中间部位。第一步骤是对锡，铅，松香，防氧化剂的检测，（可参照有国家标准代码比例范围有具体的要求）检验人员检查材料符合标准后转到生产后才可生产。第二步骤锡料的熔化。将主辅材料按照一定的比例调试后放入熔炉中熔化，熔化后加防氧化剂覆盖在其表面，加高温度轻微搅动使之完全溶合。第三步骤是锡料的铸坯，熔合过程中的加热以油，电加热为言，也有厂家使用煤炭加热，使用油，电加热要有相应特制的加热熔炉，可自动搅拌对温度及时间进行很好自动控制，减少人为因素造成的溶合不良发生的可能，熔化后的锡料倒入模具中，铸成棒状坯。第四个生产步骤就是挤丝，在整个焊锡丝的生产制造过程中，锡料的挤压最为关键，因为整个生产过程中挤压是一个关键的环节如果挤压时存在缺陷和隐患会导致焊锡丝的缺陷，有时很难发现问题，为保证生产高质量的产品对挤压要进行严密的控制是十分重棒状在液压机和挤出模具中挤出焊锡丝；在挤压过程中要注间断丝按生产的要求可制圆丝，扃丝，粗丝，粗细可制订不同的模具。第五生产步骤绕线，操作时中绕线平整在全自动控制下可计圈数，绕线时会出现绕线不匀，不齐等不良情况在生产中要注意这些问题。第六个步骤就是焊锡丝的包装及检验入库。

无铅锡膏环境保护无铅锡膏特性：没有ODS成分，不容易毁坏臭氧洞；没有卤素灯泡，对PCB板焊后无腐蚀；表层绝缘层电阻器高，电气性能好,点焊圆润、明亮；液态色调:全透明或浅黄色。环境保护无铅锡膏在要求应用的主要参数下工作，可做到很的激光焊接实际效果，能达到各种pcb线路板电焊焊接功能的高指标规定，能相互配合无重金属焊接材料应用；环境保护无铅锡膏无刺激味道，浓烟小对身体无有害物质，对自然环境零污染，环境保护无铅助焊剂可锻性优质，点焊圆润明亮，透锡特性好，焊后的PCBA表层整平匀称，光滑度好味道小。环境保护无铅锡膏要有优良的润滑性；一般情形下再流焊时焊接材料在高效液相线以上滞留的时长为30~90秒，波峰焊机时被焊接钢管脚及pcb线路板基材面与锡液波峰焊触碰的时长为4秒上下，应用无重金属焊接材料之后，要保证在以上时间段内焊接材料能呈现出较好的润滑性能，以确保高品质的激光焊接实际效果。焊铅锡膏在固晶锡膏在成份中，主要是由锡/银/铜三部份构成，由银和铜来替代原先的铅的成份。一、压根的特点和状况在锡/银/铜系统软件中，锡与主次原素(银和铜)中间的冶金工业反映是决策运用溫度、干固机制及其物理性能的首要要素。依照二元相位差图，在这里三个原素中间有三种有可能的二元碳化物反映。银与锡中间的一种反映在221°C产生锡栽培基质相位差的碳化物构造和ε金属材料中间的结合相位差(Ag3Sn)。铜与锡反映在227°C产生锡栽培基质相位差的碳化物构造和η金属材料间的结合相位差(Cu6Sn5)。银还可以与铜反映在779°C产生富银α相和富铜α相的碳化物铝合金。但是，在目前的探讨中1，对锡/银/铜三重化学物质干固温度的测量，在779°C沒有发觉相位差变化。这表明很可能银和铜在三重化学物质中立即反映。而在溫度动力学模型上更适合银或铜与锡反映，以产生Ag3Sn或Cu6Sn5金属材料间的化学物质。因而，锡/银/铜三重反映可意料包含锡栽培基质相位差、ε金属材料中间的结合相位差(Ag3Sn)和η金属材料间的结合相位差(Cu6Sn5)。

根据不同的情况，无铅焊锡条有几种分类的方法，按金属合金材料分类，按助剂的化学成份分类，按焊锡条熔解的温度分类，按焊锡条的直径分类：按金属合金材料来分类：可分为锡铅合金焊锡条，纯锡焊锡条，锡铜合金焊锡条，锡银铜合金焊锡条，锡铋合金焊锡条，锡镍合金焊锡条及特殊含锡合金材质的焊锡条按焊锡条的助剂的化学成份来分类：可分为松香芯焊锡条，免清洗焊锡条，实芯焊锡条，权脂型焊锡条，单芯焊锡条，三芯焊锡条，水溶性焊锡条，铝焊焊锡条，不锈钢焊锡条按熔解温度来分类：可分为低温无铅焊锡条，常温焊锡条，高温焊锡条

无铅焊锡丝是由锡合金和助剂两部分组成。合金成份分为锡铅、无铅助剂均匀灌注到锡合金中间部位。焊锡丝种类不同焊锡丝，助剂也就不同，助剂部分是提高焊锡丝在焊接过程中的辅热传导，去除氧化，降低被焊接材质表面张力，去除被焊接材质表面油污，增大焊接面积。焊锡丝的特质是具有一定的长度与直径的锡合金丝，在电子原器件的焊接中可与电烙铁配合使用。无铅焊锡丝类别：★锡铜无铅锡线/焊锡丝(Sn99.3Cu0.7)★锡银铜无铅锡线/锡丝(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)★0.3银无铅锡线/焊锡丝(Sn99.0Ag0.3Cu0.7)★实芯型无铅焊锡丝(不含助焊剂)