大朗焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料，广泛应用于电子工业、家电制造业、汽车制造业、维修业和日常生活中。大朗焊锡材料是电子行业的生产与维修工作中必不可少的，通常来说，常用焊锡材料有锡铅合金焊锡、加锑焊锡、加镉焊锡、加银焊锡、加铜焊锡。标准焊接作业时使用的线状焊锡被称为松香芯焊锡线或焊锡丝。在焊锡中加入了助焊剂。这种助焊剂是由松香和少量的活性剂组成。大朗焊锡作业时温度的设定非常重要。焊接作业最适合的温度是在使用的焊接的熔点+50度。烙铁头的设定温度，由于焊接部分的大小，电烙铁的功率和性能，焊锡的种类和线型的不同，在上述温度的基础上还要增加100度为宜。焊锡主要的产品分为焊锡丝，焊锡条，焊锡膏三个大类。应用于各类电子焊接上，适用于手工焊接，波峰焊接，回流焊接等工艺上。

无铅焊膏焊接后不光滑的主要原因有以下几个：1、锡膏预热时间过长，部分锡膏成分挥发，锡膏在此过程中会氧化。使用这种焊膏会导致焊接后有颗粒。这种情况一般可以通过缩短预热时间来解决，一般不超过2分钟。2、元器件不干净，或线路板表面有残留，使锡膏不能直接接触线路板，鼓起并已焊接之后，还会产生不顺畅的现象。遇到这种情况，一开始就要检查元器件和电路板，确认表面清洁干净刚开始使用。3、锡膏干了，焊接效果也不好，会呈颗粒状。焊铅锡膏因此，必须保证焊膏的润湿性。4.助焊剂问题。5、无铅焊膏具有良好的润湿性；一般回流焊接时，焊料在液相线以上停留30~90秒，波峰焊时，固晶锡膏焊接后的引脚与电路板基板表面和锡液波峰的接触时间约为4秒。使用无铅焊料后，确保在上述时间范围内，焊料能表现出良好的润湿性，保证优质的焊接效果；6、焊后焊膏的导电性和导热性应接近63/37锡铅合金焊料；7、无铅焊膏焊点的抗拉强度、韧性、延展性和抗蠕变性与锡铅合金相差不大。